二手fischerscope?-x-rayxdlm?儀器轉(zhuǎn)讓,安裝、調(diào)試、人員培訓一站式服務(wù)
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fischerscope xdal237 x射線鍍層測厚儀
來自德國菲希爾的x射線熒光測量儀,帶有快速可編程的xy平臺和z軸,可自動測量薄涂層厚度和進行材料分析。 fischerscope x-ray xdal型儀器可以用來測量snpb焊層中的鉛含量。
fischerscope xdal237 x射線鍍層測厚儀
一一一 x射線熒光測量儀,帶有快速可編程的xy平臺和z軸,可自動測量薄涂層厚度和進行材料分析
fischerscope x-ray xdal型儀器可以用來測量snpb焊層中的鉛含量。在這一- 應(yīng)用中,首先要準確測量snpb的厚度以便分析pb的含量。按照航空航天工業(yè)中高可靠性的要求,為避免裂紋的出現(xiàn),合金中pb的含量至少必須在3%以上。另一方面,對于日常使用的電子產(chǎn)品,根據(jù)rohs指令要求,pb在焊料中的含量*多不能過1000ppm.盡管xdal測量pb含量的測量下限取決于snpb鍍層的厚度,但是通常情況下xdal的測量下限足夠低,可以很輕易達到以上的測量需求。
憑借電機驅(qū)動(可選)與自上而下的測量方向,xdl系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 x 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號,從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 x 射線儀器。在設(shè)計上,fischerscope xray xdal型儀器和xdlm型儀器相對應(yīng)。區(qū)別在于使用的探測器類型不同。在xdal上,使用了帕爾貼制冷的硅pin探測器,從而有了遠好于xdlm使用的比例計數(shù)器的能量分辨率。因而,這臺儀器適合于一般材料分析,痕量元素分析及測量薄鍍層厚度。
x射線源是一個能產(chǎn)生很小光斑面積的微聚焦x射線管。然而,由于相對較小的探測器有效接收面積(相比較比例計數(shù)器探測器來說),信號強度低,故xdal有限適用于極微小結(jié)構(gòu)和測量點的測量。和xdlm類似,準直器和基本濾片是可自動切換,以便為不同測量程式創(chuàng)造良好的激勵條件。fischerscope x-ray xdal型儀器的測量空間寬大,可以用于測量復雜幾何形狀的各種樣品。馬達驅(qū)動可調(diào)節(jié)的z軸允許放置z高可達140mm高度的樣品。c型槽設(shè)計可以方便地測量諸如印刷線路板等大平面樣品。
典型應(yīng)用領(lǐng)域:
?鍍層與合金的材料分析(包括薄鍍層以及低含量)。來料檢驗,生產(chǎn)監(jiān)控。
?研發(fā)項目
?電子行業(yè)
?接插件和觸點
?黃金、珠寶及手表行業(yè)
?測量印刷線路板上僅數(shù)個納米的au和pd鍍層
?痕量分析
?根據(jù)高可靠性要求測量鉛pb含量
?分析硬質(zhì)鍍層材料
pcb裝配:含鉛量測試
高速鍋貼頭: tin/fe
特性:
x 射線熒光儀器可配備多種硬件組合,可完成各種測量任務(wù)
由于測量距離可以調(diào)節(jié)(*可達 80 mm),適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
通過可編程 xy 工作臺與 z 軸(可選)實現(xiàn)自動化的批量測試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器,非常適用于測量薄鍍層(xdal 設(shè)備)
應(yīng)用:
鍍層厚度測量:
大型電路板與柔性電路板上的鍍層測量
電路板上較薄的導電層和/或隔離層
復雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層
鉻鍍層,如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
氮化鉻 (crn)、氮化鈦 (tin) 或氮碳化鈦 (ticn) 等硬質(zhì)涂層厚度測量
材料分析:
電鍍槽液分析
電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層分析