等離子表面處理器-其特征是低成本，能量消耗高，產(chǎn)品高。適用表面平整，或?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行局部處理。常常采用較多的是手機(jī)裝配行業(yè)，都是一條等離子清洗線。智能手機(jī)行業(yè)中的對(duì)等離子清洗工序只規(guī)定達(dá)到（效）果，且材料耐高溫，對(duì)生產(chǎn)量規(guī)定較高，適用表面處理器。
與常壓等離子表面處理器不一樣，真空等離子表面處理器正在真空腔中進(jìn)行清理，需要抽真空，不光（效）果全面，而且工序可控。若清潔材料對(duì)清潔工序規(guī)定較高，正好到達(dá)多少達(dá)因值，或材料本身較脆弱，如ic芯片。因此，采用真空等離子表面處理器是一個(gè)較好的選擇。
空氣等離子與真空等離子采用的區(qū)別如下：
1)噴嘴結(jié)構(gòu)不一樣:常壓機(jī)有兩種噴嘴，要么是直噴等離子。這種噴嘴等離子集中，強(qiáng)度大，能量消耗高，但面積相對(duì)較小。還有一種旋噴，強(qiáng)度相對(duì)較小，但等離子噴射面積相對(duì)較大。目前旋噴頭可以直徑8厘米。真空室內(nèi)的等離子沒(méi)有定向，只要暴露在外表面即可清理，這也是真空真空的一大優(yōu)點(diǎn)。常壓等離子只能清理某種材料的局部或相對(duì)平整的東西，典型的是手機(jī)玻璃板和tp框。
2)選擇的汽體方面存在差異:真空腔內(nèi)對(duì)各種繁雜工序進(jìn)行精確控制。常常有多種汽體可供選擇。常用的有h2,o2,ar2等。每種汽體的性質(zhì)各不相同，所能到達(dá)的效果也各不相同?；旌蠚獬３Ｓ靡猿旱入x子表面處理器，常用于普通壓縮空氣。當(dāng)然，氮?dú)庖部梢赃B接到電暈機(jī)中。如果有一些特殊要求，可以連接到氮?dú)馓幚?。?guó)內(nèi)很多企業(yè)還是做不到，但好消息是東信可以做到。
3)清潔溫度:常壓式等離子表面處理器的溫度較高，但常壓式等離子大多安裝在生產(chǎn)流水線上，材料一個(gè)接一個(gè)地通過(guò)，不會(huì)在噴槍下停留很長(zhǎng)時(shí)間。因此溫度也過(guò)去了，如果停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，即使只有幾秒鐘，溫度也會(huì)急劇上升。又因?yàn)闇囟雀?，所以一般較為脆弱的東西都是用真空機(jī)清理。無(wú)需繁雜的真空等離子清洗機(jī)。根據(jù)電源頻率，以40khz和13.56兆赫茲為例:正常情況下，材料放入室內(nèi)工作，頻率小于40khz。此外，機(jī)器內(nèi)部配有強(qiáng)冷風(fēng)扇，處理時(shí)間不長(zhǎng)，材料表面溫度會(huì)與室溫一致。頻率為13.56兆赫茲，常常小于30°。因此處理一些受熱容易發(fā)生變形的材料，低溫真空的材料在再合適不過(guò)了。
4)等離子形成的條件:常壓型等離子表面處理器采用的是壓縮空氣，汽體到達(dá)0.2兆帕便會(huì)形成等離子，可是真空等離子表面處理器不一樣，真空等離子表面處理需要真空，一般真空腔會(huì)在低于25pa時(shí)形成等離子。
此外，通常情況下，真空等離子表面處理器的價(jià)錢(qián)較為高，當(dāng)然crf常壓等離子表面處理器也需看經(jīng)營(yíng)規(guī)模，有一些生產(chǎn)流水線上同時(shí)清理十多把噴槍，算下來(lái)價(jià)錢(qián)也不便宜。可是，材料可以用真空等離子處理，也可以用常壓常壓等離子表面處理器處理。常壓等離子表面處理器不光價(jià)錢(qián)便宜，生產(chǎn)量也很高。