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      常用濺射靶材的選擇

      發(fā)布時間:2024-09-30
      gold
      黃金靶au
      sem鍍膜中使用泛的一種靶材,非常適合于冷態(tài)濺射的鍍膜儀(如108系列)使用,對熱敏性樣品不會產(chǎn)生傷害。但在高倍sem下,可以看到金屬顆粒。
      gold/palladium
      金鈀合金靶au/pd
      濺射率比純黃金靶的低. 在蒸發(fā)鍍膜時,顆粒比純au的要小。不是很適合熱敏性樣品鍍膜和eds分析鍍膜(由于有兩個鍍膜材料峰值)。
      palladium
      鈀靶pd
      在低放大倍數(shù)時,可做低成本鍍膜材料使用。較低的se信號.
      platinum
      鉑靶pt
      金屬顆粒細,但比au的濺射率要低。容易產(chǎn)生應力斷裂現(xiàn)象。價格貴,se產(chǎn)率高。適合fesem
      platinum/palladium
      鉑鈀合金pt/pd
      顆粒大小和pt差不多,但應力斷裂的敏感度要低些。非常適合fesem.
      silver
      銀靶ag
      低放大倍數(shù)時的一種低成本靶材. 顆粒比au大,適合臺式sem使用。低se產(chǎn)率。如果樣品沒有在真空環(huán)境下保存,則會有氧化變色。適合eds使用。
      chromium
      鉻靶cr
      非常細的顆粒,適合fesem。為防止氧化,需要在如208hr等高真空環(huán)境下鍍膜。鍍膜后的樣品需要存放在高真空環(huán)境中。非常適合生物樣品的be成像。濺射產(chǎn)率低。
      iridium
      銥靶ir
      非常細的顆粒,對于fesem樣品來說,是一種很好的全能性鍍膜材料。需要在208hr等高真空鍍膜儀上鍍膜,濺射速率慢。
      tungsten
      鎢靶w
      可替代cr,非常細的顆粒,但氧化速度非???。低濺射產(chǎn)率。
      nickel
      鎳靶ni
      可用在eds上,不適合se成像,適合be成像。低濺射產(chǎn)率。鍍膜易氧化。
      copper
      銅靶cu
      可用在eds上,適合中低放大倍數(shù)sem使用。
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