fpc柔性電路玻璃基板用誠(chéng)峰plasma表面清洗表層的污染物：
在lcd面板行業(yè)，加工過(guò)程中，熱壓法適用于觸控屏、筆記本電腦顯示屏等產(chǎn)品與柔性薄膜電路的連接。柔性薄膜電路通過(guò)加熱和壓力直接附著在皮帶上lcd接線點(diǎn)的玻璃。這一過(guò)程需要清潔玻璃平面，但玻璃表面在實(shí)際生產(chǎn)和儲(chǔ)存過(guò)程中易受環(huán)境污染，影響到后續(xù)的表面制作工藝的品質(zhì)。
在把裸芯片ic安裝玻璃基板(lcd)上的cog鍵合后高溫硬化芯片時(shí)，在鍵合填料表面形成基底涂層。ag漿液等連接劑的溢流成分環(huán)境污染粘接填料。如果等離子體可以在熱壓綁定前清洗，熱壓綁定的質(zhì)量可以大大提高。此外，由于襯里和裸芯片ic提高表面潤(rùn)濕性，lcd&mdash；還可以提高cog模塊的附著力也可以減少線路的腐蝕。
當(dāng)材料表面對(duì)清潔度要求較高時(shí)，涂層應(yīng)通過(guò)表面激活、沉積和等離子體激活，以免損壞材料表面的清潔度。等離子體激活后，水滴對(duì)材料表面的潤(rùn)濕效果明顯強(qiáng)于其他處理方法。我們用plasma表面清洗手機(jī)屏幕，發(fā)現(xiàn)plasma表面清洗后的手機(jī)屏幕表面浸泡在水中。
目前裝配技術(shù)的主要趨勢(shì)是sip，bga和csp包裝使半導(dǎo)體設(shè)備朝著模塊化、高度集成和小型化的方向發(fā)展。電加熱過(guò)程中形成的有機(jī)污染和氧化膜是包裝和裝配過(guò)程中的主要問(wèn)題。由于粘合劑表面污染物的存在，這些部件的粘合強(qiáng)度和包裝樹(shù)脂的密封強(qiáng)度直接影響到這些部件的裝配水平和可持續(xù)發(fā)展。每個(gè)人都在努力處理它們，以提高這些部件的裝配能力。
實(shí)踐證明，plasma表面清洗技術(shù)的引入可以大大提高包裝的可靠性和成品率。等離子體設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是表面清潔、表面改性和產(chǎn)品性能。