pcba虛焊振動試驗(yàn)及解決pcba虛焊的方法
什么是pcba虛焊?
就是表面看起來是焊連了,實(shí)際內(nèi)部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣zui可惡。找起問題來比較困難。
就是常說的冷焊(cold solder),有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通,其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。 肉眼的確不容易看出。
pcba虛焊是常見的一種線路故障,有兩種,
一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);
另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
如何判斷的話,用戶可以到網(wǎng)上去搜索一下,很多的方法。
英文名稱 cold solder,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.
對元件一定要防潮儲藏.對直插電器可輕微打磨下.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑.用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好.只要*次焊接的好.一般不會出現(xiàn) 電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的. 這是板基不好.
解決pcba虛焊的方法:
我想這個問題應(yīng)該是:有什么好辦法較容易發(fā)現(xiàn)pcba虛焊部位。
1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
2)外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
3)放大鏡觀察。
4)扳動電路板。
5)用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動。
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