本文主要介紹手機cpu2021性能天梯圖(手機cpu性能天梯圖2020年12月),下面一起看看手機cpu2021性能天梯圖(手機cpu性能天梯圖2020年12月)相關資訊。
近日,極客灣官方發(fā)布了截至目前2023年移動cpu的性能排名。可以看出,以高通驍龍870作為100的性能基準,蘋果移動cpu性能遙遙領先,占據(jù)榜單前兩位。
華為已經(jīng)無緣榜單前十。我們來看看具體排名。
第一名:蘋果m1(ipad)
m1芯片采用5nm工藝,160億個晶體管,集成cpu、gpu、緩存。8個核心中的4個側(cè)重于高性能,另外4個具有高性能。其集成顯卡使用多達8個內(nèi)核,可以同時運行近25,000個線程。
具有每秒2.6萬億次浮點運算的數(shù)據(jù)處理能力。同時,m1芯片中的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎采用16核架構,每秒可執(zhí)行11萬億次運算。
第二名:蘋果a16
蘋果a16仿生芯片基于tsmc 4納米工藝制造,具有超高的性能和能效。蘋果a16仿生芯片擁有160億個晶體管,包括6核cpu、5核gpu和16核神經(jīng)引擎。
芯片在geekbench上運行,單核成績1874,多核成績5372。遙遙領先于其他同行,并于2022年9月與蘋果iphone14系列一同發(fā)布。
第三名:驍龍8代2
高通驍龍8 gen2采用1 4 3架構:一個cortex-x3,主頻3.2ghz,兩個cortex-a715,兩個cortex-a710,主頻2.8ghz
小核:3顆cortex-a510,主頻2.0ghz,gpu為adreno 740。驍龍8 gen2跑上極客灣,單核1400,多核5200,超越蘋果a15,逼近a16。
第四名:天脊9200
天機9200基于tsmc第二代4nm工藝,搭載八核旗艦cpu,采用新一代11核gpu immortalis-g715,性能較上一代提升32%。相比天機9000,cpu單核性能提升12%。
多核性能提升10%。在geekbench 5跑分平臺上,天機9200單核跑分1400左右,多核跑分4500左右。目前天機9200由vivox90系列推出,表現(xiàn)不錯。
第五名:a15(5核)
a15仿生芯片工藝上,采用最新5nm工藝,集成150億個晶體管,內(nèi)置6核強大cpu,整體性能提升50%。同時擁有5核gpu,性能提升30%,16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎。
支持高達每秒15.8萬億次運算。該芯片于2021年9月與蘋果的iphone13系列一同發(fā)布。
第六名:a12z
蘋果a12z的cpu核心最高頻率降至2.48ghz,同樣,蘋果a12z也是基于7nm工藝打造。與蘋果a12x相比,蘋果a12z的主要改進在于gpu部分,擁有一顆8核gpu處理器。
圖形的處理效率會提高。
第七名:a15(4核)
蘋果在推出a15處理器的時候,為了把產(chǎn)品拉得更上一層樓,閹割了a15處理器的滿血版,也就是所謂的殘血版,所謂的滿血版是放在iphone 13 pro和iphone 13 pro max里面的。
殘血版和滿血版a的晶體管數(shù)量相同,cpu性能基本相同,主頻3.23ghz,但殘血版a15屏蔽了部分gpu核心性能,游戲性能落后滿血版15%左右。
第八名:a12x
a12x處理器也使用tsmc的7納米工藝,有100億個晶體管。當時蘋果標榜自己直接超越了92%便攜式pc的處理器性能。a12x是一款八核處理器,帶有八個cpu內(nèi)核和一個七核gpu。
支持曲面細分和多層渲染、無損內(nèi)存壓縮,實力放在現(xiàn)在也依然非常強悍。
第九名:驍龍8+ gen1
驍龍8+gen1基于臺積電4nm工藝制裁打造。搭載了1個cortex-x23.2ghz超大核+3個2.75ghz的a710大核+4個2.0ghz的a510小核,
gpu為adreno 730(900mhz)。該芯片在極客灣上跑分,單核1200+,多核4300+,安兔兔跑分超過110萬分。
第十名:a14
a14 bionic由蘋果公司推出并搭載于ipad air(第四代)和iphone12系列手機,采用臺積電5nm工藝,集成了118億晶體管。北京時間2020年9月16日凌晨,
a14 bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布。
可以看到,在移動端cpu性能排行榜中,蘋果占據(jù)了榜單的大部分,足以說明蘋果的移動端cpu研發(fā)實力的強大,而華為的處理器已經(jīng)不在前十的榜單中了,這可能也是由于美國的制裁,
華為在2020年后再也沒有推出最新的移動端處理器了,最新的麒麟9000也排到十五名開外了。