隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法*銅引線封裝的開(kāi)封要求。激光芯片開(kāi)封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過(guò)圖像用戶界面來(lái)控制。*去除、位置、斜面開(kāi)封均可以實(shí)現(xiàn)。降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
芯片開(kāi)封是在做dpa和失效分析*的重要環(huán)節(jié)，ic即集成電路，是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。
芯片塑封的材料主要是環(huán)氧樹脂做基體，酚醛樹脂做固化劑，加上一些填料形成的熱固性材料，操作就是將塑封下的芯片暴露出來(lái)。常用的方法有機(jī)械、化學(xué)、和激光開(kāi)封法。
激光芯片開(kāi)封機(jī)是利用用硝酸、硫酸及其混合液對(duì)塑封材料進(jìn)行腐蝕，但是由于涉及到用的都是強(qiáng)酸，操作過(guò)程會(huì)有一定的風(fēng)險(xiǎn)，且在產(chǎn)品開(kāi)帽越到z后越要少滴酸，勤清洗，以避免過(guò)腐蝕。
利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，相應(yīng)對(duì)于化學(xué)芯片開(kāi)封法，則少了強(qiáng)酸的危險(xiǎn)因素，同時(shí)可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。
激光芯片開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：
1、能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀；
2、不破壞al，cu，au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
3、有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件；
4、可選組件能夠進(jìn)行*開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔；
5、激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行ic器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件；
6、系統(tǒng)心臟為一個(gè)二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護(hù)的腔體里；
7、集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將x光或超聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上，可以為成功的開(kāi)封提供額外的數(shù)據(jù)；
8、視覺(jué)失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量；
9、系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用；
10、激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)或自動(dòng)進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。